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日本、横浜
iCADAは「Photomask Japan 2006 第13回ホトマスク技術展示会」にて、講演「最新レチクル管理（Art of Reticle Management）」を予定しています。
講演概要（SPIE Vol. 6283-52）回路設計の複雑化および高密化はレチクル保存コストの大幅な上昇を招いています。また、技術の進化に伴いRETソリューション、レチクル調達に要する時間および価格、管理しなければならないデータも飛躍的に増加しています。高エネルギー露光装置、および新たに分類が進んでいる進展性欠陥(Progressive Defects)などはレチクルの寿命に大きな影響を与えます。さらに新技術の登場、加工の微細化、短波長化などにより、ヘイズ、結晶の成長、ESD（静電気放電）など新たな課題が生じています。このような中、最先端FABではプロセスのさらなる自動化が進行しています。そして、これを実現するには、関係する全てのシステムが技術の進化に歩調を合わせることが不可欠です。高スループットを発揮する新世代の製造装置では、要求に応じてジャストインタイムにレチクルを供給する必要があります。露光装置にアイドルタイムを生じさせないため、リアルタイム ディスパッチ システムには適切なレチクルを自動的に選択、予約可能であることが求められます。レチクルはFABの主要な構成要素であると同時に、半導体製造の効率化を進める上で1つのボトルネックになっています。
今日の目標品質および製造目標を適正価格で達成するには、レチクルのライフサイクルの全自動インテリジェント管理が不可欠です。レチクルに関するすべてのデータを製造から廃棄まで1つのデータベースで集中管理することにより、データの一貫性および信頼性を確保し、高パフォーマンスを維持し、トレンド解析に役立てることができます。
本講演では、主に300mm FABの新規DRAM設備の立上げ事例について説明しています。この事例では、鍵を握る課題の1つとしてレチクルの全データフローを自動化し、人間の介在や事務処理を排除することが求められました。顧客定義のビジネスルールをモデル化することによりレチクルのワークフローの自動モニタリングを実現すると同時に、今後の変更や改良に容易に対応できるよう、最大の柔軟性が要求されています。